Qualcomm Snapdragon 670 프로세서는 10 nm 기술 노드 및 아키텍처 Kryo 360 . 기본 클럭 속도는 2.00 GHz 이고 터보 부스트의 최대 클럭 속도는 1.70 GHz 입니다. Qualcomm Snapdragon 670 8 처리 코어가 포함되어 있습니다. 컴퓨터 업그레이드를 위한 올바른 선택을 하려면 자세한 기술 사양과 벤치마크 결과를 숙지하십시오. 선택하기 전에 소켓 호환성을 확인하십시오.
 CPU 코어 및 기본 주파수 |
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|---|---|---|---|---|
| 빈도 | 2.00 GHz | 코어 | 8 | |
| 터보(1코어) | 2.00 GHz | CPU 스레드 | 8 | |
| 터보(모든 코어) | 1.70 GHz | |||
| 하이퍼스레딩? | 아니요 | 오버클럭? | 아니요 | |
| 핵심 아키텍처 | hybrid (big.LITTLE) | |||
 내부 그래픽 |
|
|---|---|
| GPU 이름 | Qualcomm Adreno 615 |
| GPU frequency | 0.70 GHz |
| GPU (Turbo) | 0.70 GHz |
| Generation | |
| 다이렉트X 버전 | 12.1 |
| Execution units | 0 |
| Shader | 256 |
| 최대 메모리 | -- |
| 최대 디스플레이 | 0 |
| 기술 | 10 nm |
| 출시일 | Q2/2018 |
 하드웨어 코덱 지원
|
|
|---|---|
| H264 | Decode |
| H265 / HEVC (8 bit) | Decode |
| H265 / HEVC (10 bit) | Decode |
| VP8 | Decode |
| VP9 | Decode |
| AV1 | No |
| AV1 | No |
| AVC | Decode |
| JPEG | Decode |
 메모리 및 PCIe
| ||||
|---|---|---|---|---|
| 메모리 유형 | LPDDR4X-1866 | |||
| 최대 메모리 | ||||
| 메모리 채널 | 2 | ECC | No | |
| PCIe 버전 | PCIe lanes | |||
 열 관리
| ||||
|---|---|---|---|---|
| TDP (PL1) | TDP (PL2) | |||
| TDP up | -- | TDP down | -- | |
| Tjunction max | -- | |||
 기술적 세부 사항
| |
|---|---|
| Instruction set (ISA) | ARMv8-A64 (64 bit) |
| 건축학 | Kryo 360 |
| L2-Cache | -- |
| L3-Cache | -- |
| 기술 | 10 nm |
| 가상화 | None |
| 출시일 | Q3/2018 |
| Socket | N/A |
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